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● 高性能静态CMOS技术 |
● 增强型控制外设 |
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○ 高达150MHz（6.67ns周期时间） |
○ 多达18个脉宽调制(PWM)输出 |
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○ 1.9V/1.8V转1.5V内核，3.3V I/O设计 |
○ 高达6个支持150ps微边界定位(MEP)分辨率的高分辨率脉宽调制器(HRPWM)输出 |
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● 高性能32位CPU |
○ 高达6个事件捕捉输入 |
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○ IEEE-754单精度浮点单元（FPU） |
○ 多达两个正交编码器接口 |
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○ 16 x 16和32 x 32介质访问控制(MAC)运算 |
○ 高达8个32位定时器（6个eCAP以及2个eQEP） |
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○ 16 x 16双MAC |
○ 高达9个32位定时器（6个ePWM以及3个XINTCTR） |
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○ 哈佛(Harvard)总线架构 |
● 三个32位CPU定时器 |
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○ 快速中断响应和处理 |
● 串行端口外设 |
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○ 统一存储器编程模型 |
○ 多达2个控制器局域网(CAN)模块 |
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○ 高效代码（使用C/C++和汇编语言） |
○ 高达2个McBSP模块（可配置为SPI） |
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● 6通道DMA处理器（用于ADC，McBSP，ePWM，XINTF和SARAM） |
○ 一个SPI模块 |
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● 16位或32位外部接口(XINTF) |
○ 一个内部集成电路(I2C)总线 |
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○ 超过2M×16地址范围 |
● 12/16位模数转换器(ADC)，16个通道 |
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● 片载存储器 |
○ 12 位 — 267ns 转换率 |
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○ 256K×16闪存，34K×16 SARAM |
○ 2 x 8通道输入复用器 |
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○ 1K x 16一次性可编程(OTP) ROM |
○ 两个采样保持 |
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● 引导ROM (8K X 16) |
○ 单一/同步转换 |
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○ 支持软件引导模式（通过SCI,SPI,CAN,I2C,McBSP,XINTF和并行I/O） |
○ 内部或者外部基准 |
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○ 标准数学表 |
● 8通道LDC电感传感器 |
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● 时钟和系统控制 |
● 8通道CMP(比较器) |
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○ 支持动态锁相环(PLL)比率变化 |
● 多达88个具有输入滤波功能可单独编程的多路复用通用输入输出(GPIO)引脚 |
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○ 片载振荡器 |
● JTAG边界扫描支持 |
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○ 安全装置定时器模块 |
● 高级仿真特性 |
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● GPIO0到GPIO63引脚可以连接到八个外部内核中断其中的一个 |
○ 分析和断点功能 |
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● 可支持全部58个外设中断的外设中断扩展(PIE)块 |
○ 借助硬件的实时调试 |
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● 128位安全密钥/锁 |
● 开发支持包括 |
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○ 保护闪存/ OTP/RAM模块 |
○ ANSI C/C++编译器/汇编语言/连接器 |
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○ 防止固件逆向工程 |
○ Code Composer Studio™ IDE |
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● 低功耗模式和省电模式 |
○ DSP/BIOS™ |
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○ 支持IDLE（空闲）,STANDBY（待机）、HALT（暂停）模式 |
○ 数字电机控制和数字电源软件库 |
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● 字节序：小端序 |
● 封装选项: |
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● 温度选项: |
○ LQFP176 |
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○ A：-40°C至85°C |
○ BGA176 |
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○ S：-40°C至125° |
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鲁公网安备 37010102000696号 
